(相关资料图)
南方财经12月27日电,迈为股份12月27日在互动平台表示,公司长期看好HBM工艺的国产化前景,目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺。
2025-09-18
2025-09-17
2025-09-16
2025-09-15
2025-09-14
2025-09-12
2025-09-11
2025-09-10
2025-09-09
2025-09-08
2025-09-07
2025-09-05
2025-09-04
2025-09-03
2025-09-02
2025-09-01
2025-08-31
2025-08-30
2025-08-29
2025-08-28
2025-08-26
2025-08-25
2025-08-23
2025-08-22
2025-08-21
2025-08-20
2025-08-19
2025-08-18
2025-08-17
2025-08-16
2025-08-15
2025-08-14
2025-08-13